全大核架构无疑是近年来联发科天玑旗舰平台的标志性设计，基于这一设计，最近几年的天玑9000系列旗舰SoC的性能表现也相当亮眼。日前有消息源透露了联发科下一代旗舰SoC天玑9500的相关信息，并称其单核性能提升接近35%，Geekbench6单核成绩超过3900分。

据悉，联发科或将为天玑9500带来更激进的全大核CPU架构，或升级为1*Travis+3*Alto+4*Gelas的全新设计，并配备同样是全新的GPU Immortalis-Drage。而在缓存部分，也有望提升至16MB L3+10MB SLC，新的NPU 9.0预计算力可达到100TOPS。

而天玑9500的理论性能之所以能取得爆发式增长，还源自于其支持4X LPDDR5X 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。有传言称，新一代的LPDDR5X-10667采用了四层堆叠封装，每层均由两片LPDDR DRAM芯片组成，与上代14nm工艺的LPDDR5X相比，内存带宽提升约25%，并且厚度约降低9%，进而改善了积热问题。

相比于现款旗舰SoC天玑9400+，有望按惯例于秋季亮相的天玑9500如果现阶段传言属实，也就意味着不仅拥有着全新的CPU、GPU、NUP，迎来进一步升级的存储组合也确保了其数据处理能力更上一层楼。但至于联发科这一新款主控的具体详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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